Cara Menggunakan Solder Uap Panas - Hot Air Blower

Teknik reparasi komponen kecil berbeda perlakuannya dengan teknik reparasi perangkat elektronika dengan kaki komponen besar yang mudah untuk melepas solderannya. Perangkat khusus untuk mengangkat komponen kecil seperti SMD dan BGA ini dibutuhkan solder uap bertemperatur tinggi. hot air blower ini berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen.

Gambar solder uap manual/ dop-b2b.ru

Sisitem memanasi kaki-kaki kecil komponen tersebut hanya dengan aliran udara panas yang sangat kencang tanpa ujung mata solderannya menyentuh seperti solder besi konvesional. Nah, agar tidak merusak PCB sebaiknya tekanan udaran dan suhu harus di atur sesuai kebutuhan komponennya sangat dibutuhkan kecermatan bagi teknisi.

Bagaimana cara memeganngya?

Cara memegangnya berbeda dengan solderan biasa, memegannya harus tegak lurus terhadap komponen targetnya. Lebih jelas mari simak penjelasan singkat cara menggunakan hot air blower khusus untuk reparasi motherboard elektronik dan ponsel.

Cara mengoperasikannya?

Pada alat tersebut aliran udara panas dapat diatur dengan dua pengaturan:
Pertama: Pengaturan suhu/ temperatur panasnya yang akan dikeluarkan lewat moncong kecil di ujung solderan uap dan pengaturan kekuatan hembusan aliran udaranya.
Kedua: Pengaturan secara linier dengan satu sama lain. Semakin tinggi temperatur suhunya maka aliran panas yang dipancarkan akan semakin kuat. Bahkan akan bertambah kuat lagi panasnya apabila tekakanan udaranya ditingkatkan.

Secara teknis sebenarnya pengoperasiannya tidak lebih sama dengan solderan besi panas seperti biasa, namun kelebihannya melumerkan timah dengan tanpa menyentuh langsung dengan udara panas.

Langkah-langkah Penggunaannya solder uap secara mudah dan benar:

1. Tahap awal jangan lupa pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah blower posisi saklar ON, Anda bisa mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putarlah pengaturan panas pada suhu yang dibutuhkan sesuai keperluan dan suhu maksimal komponen, seperti 200 derajat C. Maka suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Aturlah knop tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

Cara Pengaturan Suhu dan Tekanan udara Solder Uap

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD (surface mount device) adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 

Semoga cara mudah penggunaan solder uap ini bermanfaat bagi Anda yang sedang belajar seperti saya ini. Silahkan share jika dirasa artikelnya bermanfaat